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    洛阳led显示屏死灯原因分析

    来源:http://ly.zzruida365.com/news147923.html   发布时间:2019-10-18 16:23:00

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    led显示屏死灯原因分析

     LED芯片技术日益走向成熟,拥有起独特的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。led显示屏屏体部分关键词元器件就是有led灯著称,但是从近些年看来,在LED显示屏在应用当中,我们还是碰到不少“死灯”现象。led显示屏死灯,又称为灭灯,就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯,都是生产厂商十分头疼的难题,既要面对产品不良带来的损失,也影响了消费者对LED产品的信心。

    因此,对一些常见的LED显示屏死灯原因进行研究分析,有助于我们减少和预防LED显示屏失效现象重复发生,保障led显示屏质量和提高产品竞争力,同时也为企业技术改善和提升提供参考,从而为企业和客户创造更大价值体系。

    常见的led显示屏死灯原因有以下几点:

    对于“死灯”,首先我们应确定LED是短路还是开路,如果是开路,我们一般会考虑LED灯内部的焊线是否断开。LED灯内部的焊线断开,导致LED没有供电电压,这是LED死灯的常见原因之一。焊线常见的断开位置有5种:

    一、芯片电极与金球结合处;

    二、金球与金线结合处即球颈处;

    三、焊线线弧所在范围;


    四、支架二焊点与金线结合处;

    五、支架二焊点与支架镀层结合处。

    利用光学显微镜和电子扫描显微镜(SEM)对样品进行截面剖析或溶胶后可以检查焊线断裂的位置,有助于进一步的原因分析。以下为大家提供的案例,焊线断裂的位置以及断裂的原因都不相同。

    失效灯珠型号为5730。灯珠是经过100循环冷热冲击试验后出现死灯的。对失效样品进行截面剖析后,发现失效样品di一焊点和di二焊点位置周围的硅胶有爆裂,di二焊点D点已经断开。

    由于硅胶和金线的热膨胀系数差异较大,在经过100循环冷热冲击试验后,硅胶与金线在不断地膨胀又收缩,而金线焊点折弯处就是应力集中点,故zui容易造成焊点周围的硅胶爆裂,硅胶的开裂则导致焊线di二焊点zui弱处D点断开,zui终样品出现死灯。

    失效灯珠型号为仿流明灯珠批灯珠在灯具上使用一段时间后出现死灯,点亮时灯具上每颗灯珠分配的电流大概为500mA。首先,我们对其中一些失效样品进行溶胶后检查发现,所有失效的灯珠都是4个di一焊点断裂,而4个di二焊点都保持完好。

    由于出现断裂的4个di一焊点都是集中在芯片上方,保持完好的4个di二焊点是在支架上。说明很可能是芯片上方的硅胶爆裂造成4个di一焊点的断开,而且硅胶爆裂的位置主要集中在芯片,也即是热源的正上方。

    另外,灯珠点亮时电流较大(500mA),可推测是芯片过热造成芯片上方的硅胶爆裂。仔细检查灯珠散热路径,发现灯珠芯片过热很可能与灯珠底部热沉采用导热硅脂与PCB板贴合有关,对于这种大功率的灯珠导热硅脂散热效果不够好。

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